SiP技术与特点

SiP为System in Package 缩写，中文：系统级封装。关于SiP的组合方式有：平铺、堆叠、埋入、POP、PIP、AIP/AOP等。

SiP技术的优势及特点
使用SiP技术的产品集成化技术可以实现更低的成本，更高的性能。
（1）产品小型化（2）模块化设计（3）降低系统成本（4）模组兼容设计（5）提升模组性能（6）降低封装成本（7）提升保密性（8）减体和减重

SiP的不足及挑战：
（1）裸Die的获取和测试（2）封装EMC问题（3）封装散热（4）封装测试（5）组装的精度及可靠性（6）生命周期

SiP Vs SOC
提到了SiP，有必要提SOC（System on Chip），SiP又被称为超摩尔定律（More Than Moore）。

材料与工艺
材料有不同，工艺也不相同，如Si/Ge、GaN、InP、SiC等他们的特点与状态不同。

1、如果能用一种工艺来实现， SOC比较有优势
2、如果需要多种技术和工艺集成，SiP 最佳

SiP封装集成
SiP封装会集成不同的有源/无源元件、各种基板线框等。

系统与方案
SiP是一门综合多学科的技术，它涵盖了电路、电磁、材料、力、热等。
（1）应用决定了模组的量产（2）制造决定了模组的成本（3）设计决定了产品的性能（4）方案决定了项目的成败